[实用新型]一种微带环行器、隔离器及T/R组件

说明书

本实用新型公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器的旋磁层包括第一基板和嵌设于该第一基板上的旋磁体；而且，第一基板的介电常数高于旋磁体的介电常数。由于旋磁层采用这种复合结构，能够整体上提升介电常数，在与现有技术产品相同的性能要求下，本实用新型的微带环行器可减小中心导体的面积，进而减小整个微带环行器的面积，实现真正意义上的小型化。

技术领域

本实用新型属于环行器设计与制造技术领域，尤其涉及一种微带环行器，以及应用这种微带环行器的隔离器与T/R组件。

背景技术

环行器是有数个端的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁体，由于旋磁材料在外加微波磁场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在旋磁体中传播的电磁波发生极化的旋转，从而实现单向传输高频信号能量，因此，旋磁材料被广泛地应用在微波通信领域中。而随着通信技术的发展，对环行器的要求越来越高，比如要求环行器的体积小，工序简单，同时能够适应高度集成化的要求。

目前，传统的环行器在应用时通常是采用手工焊接或者金丝键合的方式，将引脚与PCB板上的电路电连接，不仅效率低，也无法适应高度集成化的要求。虽然，已有环行器的结构设计采用了表面贴装技术(SMT：Surface Mount Technology)，但也仅仅通过简单调整层间的电性连接方式，无法达到真正意义上的小型化。

因此，有必要提供一种能够适应高度集成化的要求的微带环行器。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种能够满足适应高度集成化的要求的微带环行器，并通过改进现有表贴式环行器的结构，实现真正意义上的小型化。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种微带环行器，包括旋磁层、设置在旋磁层上表面的中心导体和设置在中心导体上方的永磁体，其中，所述旋磁层包括第一基板和嵌设于所述第一基板上的旋磁体，所述第一基板的介电常数高于所述旋磁体的介电常数。由于旋磁层采用这种复合结构，能够整体上提升介电常数，在与现有技术产品相同的性能要求下，本实用新型的微带环行器可减小中心导体的面积，进而减小整个微带环行器的面积，实现真正意义上的小型化。

优选地，所述第一基板采用陶瓷材料制成，如氧化铝陶瓷、复合钙钛矿陶瓷等。

进一步优选地，所述第一基板上设置有用于嵌设所述旋磁体且深度与所述旋磁体厚度相等的通孔，而且，所述旋磁体粘接在所述通孔内。由于第一基板和旋磁体采用这种装配方式，可降低微带环行器的整体厚度。

根据一种具体的实施方式，本实用新型的微带环行器中，所述旋磁层的下表面设置有第一接地金属层，以及多个与所述连接部一一对应的连接端；其中，所述第一接地金属层与各个所述连接端绝缘隔离，相对应的所述连接端与所述连接部呈电性连接。由于旋磁层采用这种连接方式，可直接通过旋磁层的下表面实现微带环行器的表面贴装。

本实用新型进一步目的还在于：减小外力对旋磁体的冲击。

根据一种具体的实施方式，本实用新型的微带环行器增加一个第二基板；所述第二基板的上表面设置有第二接地金属层，以及多个与所述连接端一一对应的信号端，且所述第二接地金属层与各个所述信号端绝缘隔离；所述第二基板的下表面设置有多个分别与所述第二接地金属层、各个所述信号端相对应呈电性连接的焊接区域；

所述旋磁层设置在所述第二基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述第二基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，相对应的所述连接端与所述信号端呈电性连接。

因此，本实用新型的微带环行器通过增加一块基板，能够起到缓冲外力的作用，减小外力对旋磁体的冲击。