[实用新型]排热结构及电子设备有效
| 申请号： | 201921878576.2 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN211128747U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 梁岛幸二 | 申请（专利权）人： | JVC建伍株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宋开元 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及排热结构及电子设备，其节省基板上的空间并获得更高的冷却效果。该排热结构包括：第一集成电路(20)，配置在电子设备(1)的框架(9)的外侧，并发热；第一散热器(30)，配置在框架(9)的外侧，散发在第一集成电路(20)中产生的热量；第一排热流路(40)，形成在框架(9)的外侧，使被发热的第一集成电路(20)加热的空气流出；排气扇(80)，从框架(9)的内侧向外侧排出空气，排气扇(80)配置在第一排热流路(40)的下游侧的端部附近，在排气扇(80)动作的情况下，从第一排热流路(40)的下游侧端部流出的空气流向远离框架(9)的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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