[实用新型]排热结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及排热结构及电子设备，其节省基板上的空间并获得更高的冷却效果。该排热结构包括：第一集成电路(20)，配置在电子设备(1)的框架(9)的外侧，并发热；第一散热器(30)，配置在框架(9)的外侧，散发在第一集成电路(20)中产生的热量；第一排热流路(40)，形成在框架(9)的外侧，使被发热的第一集成电路(20)加热的空气流出；排气扇(80)，从框架(9)的内侧向外侧排出空气，排气扇(80)配置在第一排热流路(40)的下游侧的端部附近，在排气扇(80)动作的情况下，从第一排热流路(40)的下游侧端部流出的空气流向远离框架(9)的方向。

技术领域

本实用新型涉及一种排热结构及电子设备。

背景技术

已知因搭载在电子设备的基板上的控制电路等电子部件发热而具有排热结构(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所记载的技术中，固定有多个发热部件的散热部件被固定在框架内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-141451号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

随着电子设备的高功能化，期望配置在基板上的部件节省空间。另外，例如在散热器那样的散热部件配置在框架的内侧的情况下，热量有可能滞留在框架的内侧。因此，为了保持电子部件的冷却效果，期望散热部件被适当地冷却。

本实用新型是鉴于上述问题而完成的，其目的在于节省基板上的空间并获得更高的冷却效果。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题并达到目的，本实用新型涉及的排热结构，其特征在于，包括：第一电子部件，配置在电子设备的框架的外侧，并发热；第一散热部件，配置在所述框架的外侧，散发在所述第一电子部件中产生的热量；第一排热流路，形成在所述框架的外侧，使被发热的所述第一电子部件加热后的空气流出；以及排气扇，从所述框架的内侧向外侧排出空气，所述排气扇靠近所述第一排热流路的下游侧端部而配置，在所述排气扇动作的情况下，从所述第一排热流路的下游侧端部流出的空气流向远离所述框架的方向。

为了解决上述问题并达到目的，本实用新型涉及的电子设备，其特征在于，包括：所述排热结构；以及搭载有所述电子部件的基板。

实用新型效果

根据本实用新型，起到能够节省基板上的空间并获得更高的冷却效果的效果。

附图说明

图1是表示具有第一实施方式涉及的排热结构的电子设备的立体图；

图2是第一实施方式涉及的排热结构的分解立体图；

图3是表示第一实施方式涉及的第一散热器的立体图；

图4是表示第一实施方式涉及的排热结构的截面图；

图5是表示具有第二实施方式涉及的排热结构的电子设备的立体图；

图6是第二实施方式涉及的排热结构的分解立体图；

图7是表示第二实施方式涉及的第一散热器的立体图；

图8是表示第二实施方式涉及的排热结构的截面图；

图9是表示现有的排热结构的一例的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图，详细说明具备本实用新型的排热结构10的电子设备1的实施方式。另外，本实用新型并不受以下实施方式的限定。

第一实施方式