[实用新型]一种高频高压电感组件骨架有效
| 申请号： | 201921863984.0 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210668056U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王飞;万良敏;张金龙 | 申请（专利权）人： | 成都陆玖军通科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611830 四川省成都市都江堰市四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高频高压电感组件骨架，涉及电感元件的技术领域，解决了现有的电感骨架在受外力影响时，芯片容易松动甚至脱落，从而影响电感组件骨架的电感值的问题，其包括呈镂空设置的绝缘外壳，外壳内设置有芯片，芯片延伸出外壳的两端均套接有绝缘挡板，挡板远离绝缘外壳的一面沿垂直于芯片上表面方向开设有延伸至上层芯片的滑槽，滑槽内固定连接有固定板，滑槽内插接有绝缘卡块，卡块远离芯片的一面垂直固定连接有弹簧，弹簧远离卡块的一面固定连接在固定板上，上层芯片上表面开设供卡块卡入的凹槽；弹簧未形变时，弹簧一部分卡在滑槽内，弹簧另一部分卡在凹槽内。本实用新型具有能防止电感骨架因受外力而使芯片松动的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高压 电感 组件 骨架 | ||
【主权项】：
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