[实用新型]吸附装置及半导体设备有效
| 申请号： | 201921820580.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210443520U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 汤介峰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种吸附装置及半导体设备，包括吸附本体及保护套，所述吸附本体包括位于中心的吸附区及环绕所述吸附区的安装区，所述安装区上设置有陶瓷涂层及若干安装孔，所述安装孔从所述安装区的上表面延伸进所述安装区内部，所述陶瓷涂层覆盖所述安装孔的侧壁并延伸覆盖所述安装区的上表面，所述保护套覆盖至少一个所述安装孔侧壁上的陶瓷涂层。通过保护套对吸附本体表面的陶瓷涂层进行保护，避免所述陶瓷涂层在所述吸附本体的拆装过程中被损伤，整个结构简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
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