[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 201921672923.6 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210743929U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李海卫;张鹏斌;张凌云;范铎;陈鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 刘向英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及检测设备领域，具体涉及一种承载装置，包括第一承载组件和包围第一承载组件的第二承载组件，第一承载组件与第二承载组件的承载面齐平，承载面用于与待吸附物接触；第一承载组件包括真空吸盘和包围真空吸盘的承载环，其中，第一承载组件的真空吸盘用于为待吸附物提供吸附力，承载环用于支撑待吸附物；第二承载组件包括支撑部，支撑部用于支撑待吸附物。本实用新型使用时通过第一承载组件上的真空吸盘为待吸附物提供吸附力，同时通过承载环和/或第二承载组件的支撑部支撑待吸附物，能够对不同尺寸待吸附物的承载，该承载装置具有较高的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
