[实用新型]一种保护片的焊印整平及除尘装置有效
申请号: | 201921657455.5 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210701774U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 王峰;李扬;周俊雄;周俊杰 | 申请(专利权)人: | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00;B08B5/04;H01M2/26 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆 |
地址: | 516057 广东省惠州市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种保护片的焊印整平及除尘装置,其包括:压平架;压平机构,其包括压平驱动件和压块,压平驱动件设于压平架,压平驱动件驱动压块移动对保护片焊印整平;除尘机构,其围绕压块设置,除尘机构对保护片焊印除尘;与现有技术相比,本实用新型的保护片的焊印整平及除尘装置,压块上设有除尘通道,除尘机构与压块上的除尘通道连通,压平机构对保护片上的焊印压平的同时除尘机构可以对保护片除尘,实现压平与除尘的集合,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 保护 焊印整平 除尘 装置 | ||
【主权项】:
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