[实用新型]一种晶粒分选机构有效
| 申请号： | 201921597114.3 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210325719U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 颜云海;姜茂东;王元;周立;蔡家豪;张家豪 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶粒分选机构，用于分选粘附于薄膜上的晶粒，包括摆臂、位于摆臂下方的顶针机构、吸嘴以及与所述吸嘴连接的吸嘴杆，所述薄膜放置于顶针机构表面，其特征在于：还包括与摆臂连接的压膜治具以及使吸嘴和吸嘴杆升降的升降机构，所述压膜治具位于吸嘴周围并通过压力将薄膜固定于顶针机构表面。本实用新型采用压膜治具通过压力将粘附有晶粒的薄膜固定在顶针机构表面，通过压膜治具替代传统的真空吸附固定薄膜，从而可以改善顶针不易顶破薄膜将晶粒顶起的问题，以及改善顶针机构因漏气而破真空产生的无法有效吸附薄膜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 分选 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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