[实用新型]一种积层陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201921326477.3 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210325535U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 马应烽 | 申请（专利权）人： | 深圳市金硕微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/002 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 王志敏 |
| 地址： | 518028 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种积层陶瓷电容器，包括电容，还包括电容安装部，电容安装部固定安装于电路板上，电容固定安装于电容安装部上，电容包括引脚。当电容发生损坏需要更换的情况下，将引脚从孔洞一、孔洞二、孔洞三和孔洞四中退出来，将新的积层陶瓷电容器的一个引脚依次贯穿孔洞一和孔洞三与电容安装部连接，另一个引脚依次贯穿孔洞二和孔洞四与电容安装部连接，使得积层陶瓷电容器元件便于拆卸更换，增加了电子产品的可维护性和可持续性。通过在放置块的上表面开设有弧形槽，在弧形槽远离电容孔洞一的一端固定安装有弹性件，使得积层陶瓷电容器能够更加稳定的安装在电容安装部上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
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