[实用新型]晶圆片铲片机构有效
| 申请号： | 201921320181.0 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210040154U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李继忠;李述周;朱春 | 申请（专利权）人： | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆片铲片机构，包括输送平台及对应设置在输送平台上方的铲片单元，所述铲片单元包括铲片支架、铲片动力件、滑块及铲板，所述铲片动力件固定在铲片支架上，铲片动力件通过滑块与铲板连接并可驱动其移动，所述铲板与水平面相倾斜，铲板一端与滑块底端铰接，铲板中部与滑块之间通过弹簧弹性连接，铲板受到压力时可绕滑块旋转，不受压力时通过弹簧复位。该晶圆片铲片机构通过铲片单元、旋转升降单元及定位单元的相互配合，能够快速有效地将晶圆片从陶瓷盘上铲下，自动化程度高，加工效率较高，且不会损伤晶圆片，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 铲片 铲板 滑块 动力件 晶圆片 输送平台 支架 旋转升降单元 本实用新型 弹簧弹性 弹簧复位 定位单元 加工效率 陶瓷盘 有效地 底端 铰接 圆片 种晶 损伤 自动化 驱动 移动 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片铲片机构，包括输送平台及对应设置在输送平台上方的铲片单元，其特征在于：所述铲片单元包括铲片支架、铲片动力件、滑块及铲板，所述铲片动力件固定在铲片支架上，铲片动力件通过滑块与铲板连接并可驱动其移动，所述铲板与水平面相倾斜，铲板一端与滑块底端铰接，铲板中部与滑块之间通过弹簧弹性连接，铲板受到压力时可绕滑块旋转，不受压力时通过弹簧复位。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
