[实用新型]一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构有效
| 申请号： | 201921212629.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210367461U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈竹兵;唐瑞;孙国玉;齐海涛;贺晓鹏 | 申请（专利权）人： | 中国航发沈阳发动机研究所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H05B3/10 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 110015 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请属于陶瓷基复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，热电偶(3)设置在陶瓷基复合材料构件(1)的表面，陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面，保证准确地获取构件表面温度，提高了试验参数准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 复合材料 构件 热电偶 连接 结构 | ||
【主权项】：
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