[实用新型]一种用于驱动芯片安置用的保护机构有效

专利信息
申请号: 201921204920.X 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210326299U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 王维东;金辰相;郑丞弼;许小菊 申请(专利权)人: 广东晟合技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;禹小明
地址: 526070 广东省肇庆市鼎湖区桂城新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于驱动芯片安置用的保护机构,所述接线端头内侧中部开设有线槽,所述接线端头与安置盒的连接处粘结有连接垫片,所述接线端头外侧边部位于安置盒边部位置处套接有保护套板,所述保护套板外侧边端开设有契合槽,所述契合槽内部嵌入安装有保护板,所述保护板内部与接线端头对应位置处均开设有引出线槽,所述引出线槽内侧边端均固定粘结有密封橡胶套环,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,通过保护套板、契合槽、保护板、引出线槽和密封橡胶套环能够将驱动芯片的接线部位进行保护,进而避免驱动芯片在接线后其接线部位直接裸露,导致灰尘和水渍对其连接处造成损坏,保证了驱动芯片的稳定运行。
搜索关键词: 一种 用于 驱动 芯片 安置 保护 机构
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