[实用新型]一种具有叠层结构的覆铜板有效
| 申请号： | 201921150843.4 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210469909U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李志鸿;周佩君;沈芳芳;罗支良 | 申请（专利权）人： | 惠州合正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516083 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有叠层结构的覆铜板，包括第一铜箔层、第二铜箔层以及设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的至少三个绝缘介质层，与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层，位于两个无填料绝缘介质层之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层，所述填料绝缘介质层的厚度大于无填料绝缘介质层的厚度，所述无填料绝缘介质层在与第一铜箔层、第二铜箔层之间分别设有自愈合涂层。该覆铜板在与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层内不添加填料，提高覆铜板表面结构的韧性，避免孔边发白现象的的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 铜板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州合正电子科技有限公司，未经惠州合正电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921150843.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种培养土泥炭设备
- 下一篇：一种用于井筒及地层找水的示踪短节
