[实用新型]一种芯片切割装置有效

申请号：	201921147708.4	申请日：	2019-07-19
公开（公告）号：	CN209963032U	公开（公告）日：	2020-01-17
发明（设计）人：	殷泽安;殷志鹏	申请（专利权）人：	苏州译品芯半导体有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	215143 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型公开了一种芯片切割装置，包括底座，所述底座顶端设置有工作台，所述底座顶端设置有支架，所述支架上安装有冲压缸，所述冲压缸的伸缩端连接有冲切模，所述冲切模位于工作台的正上方，所述工作台顶端设置有若干均匀分布的定位凸起，所述定位凸起表面开设有若干抽吸孔，所述工作台内部开设有空腔，所述抽吸孔的底端与空腔相连通，所述空腔上连接有真空管，所述真空管远离空腔的一端连接到外界的真空泵上，本实用新型结构简单，设计合理，芯片块的固定效果好，切割过程中芯片块能够稳定放置，提高了切割效果。
搜索关键词：	工作台空腔真空管本实用新型底座顶端定位凸起冲切模冲压缸抽吸孔支架芯片切割装置工作台顶端表面开设固定效果切割过程稳定放置一端连接伸缩端真空泵中芯片底端底座切割芯片
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【主权项】：

1.一种芯片切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端设置有工作台(2)，所述底座(1)顶端设置有支架(3)，所述支架(3)上安装有冲压缸(4)，所述冲压缸(4)的伸缩端连接有冲切模(5)，所述冲切模(5)位于工作台(2)的正上方，所述工作台(2)顶端设置有若干均匀分布的定位凸起(13)，所述定位凸起(13)表面开设有若干抽吸孔(14)，所述工作台(2)内部开设有空腔(15)，所述抽吸孔(14)的底端与空腔(15)相连通，所述空腔(15)上连接有真空管(16)，所述真空管(16)远离空腔(15)的一端连接到外界的真空泵上。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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