[实用新型]粉盒芯片拆卸工具及粉盒有效
| 申请号： | 201921137430.2 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210757523U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14;G03G15/08;G03G21/16 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 广东省广州市高新技术产业开发区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种粉盒芯片拆卸工具及粉盒，粉盒芯片拆卸工具包括连接板及分别连接于连接板上的侧板，所述侧板包括推导部，所述推导部设置有斜面，所述推导部包括连接端及接触端；所述接触端的宽度小于连接端的宽度。粉盒包括粉桶、固定卡接座、芯片及芯片卡接座，粉桶一端设有两个公扣，固定卡接座上设有两个母扣，两个公扣分别与两个母扣相卡接，芯片可拆卸地安装于芯片卡接座的一端，固定卡接座上具有安装腔，芯片及芯片卡接座可拆卸地安装于安装腔内。使用该粉盒芯片拆卸工具易于快捷拆卸粉盒芯片，避免损坏粉盒的卡扣。 | ||
| 搜索关键词： | 粉盒 芯片 拆卸 工具 | ||
【主权项】：
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