[实用新型]一种双工位激光切割设备有效
| 申请号： | 201921106326.7 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210703133U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李文君;刘辉涛;龙捷 | 申请（专利权）人： | 广东华奕激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/067;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 何锦明 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双工位激光切割设备，包括工作台，其左侧和右侧分别设有第一工位和第二工位；横梁，沿工作台纵向滑动设置；活动座，滑动设置在横梁上，与横梁的滑动方向正交；第一振镜，设在活动座的左侧，第一振镜的下方设有第一场镜；第二振镜，设在活动座的右侧，第二振镜的下方设有第二场镜；分光组件，设置在活动座上，将通过其的光线分成两束光线，两束光线分别射向第一振镜和第二振镜；激光源，其输出的光线可通过分光组件。以上分光组件将激光源分割成两束光线，其中一束光线射向第一振镜并通过第一场镜，另一束光线射向第二振镜并通过第二场镜，从而实现双工位的激光切割，该双工位激光切割设备结构简单、体积较小、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双工 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
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