[实用新型]一种芯片加工用锡膏检测装置

摘要

本实用新型公开的属于电子用品检测技术领域，具体为一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体，箱体上方中部设有轨道，轨道上设有相配合的滑动支架，滑动支架的底部连接有粘度测试装置，箱体下方设有测试箱，测试箱顶部纵向开设有与粘度测试装置相对应的测试槽，测试槽左右两侧均设有加热丝，测试槽中纵向设有测试盒，测试箱内下方左右两侧均设有两个定位座，两个定位座之间横向连接有滑动轨道，滑动轨道与滑动杆连接，滑动杆与刮刀杆连接，刮刀杆底部固定连接有刀座，刀座底部中间均固定设有刮刀，测试箱内底部左右均设有底座，左侧底座的顶部设有固定座，右侧底座的顶部设有电炉，测试箱下方左右两侧均设有箱盖。