[实用新型]一种高密度密封服务器机柜框架结构有效
申请号: | 201921000077.3 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210274899U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 吴文腾;吴俊;黎镜锋 | 申请(专利权)人: | 上海天诚通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 上海德悦知识产权代理事务所(普通合伙) 31344 | 代理人: | 吴庆 |
地址: | 200436 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高密度密封服务器机柜框架结构,包括机柜立柱、机柜顶板及机柜底板,机柜立柱与机柜顶板及机柜底板焊接一体设置,机柜顶板和/或机柜底板与机柜立柱焊接一体的位置设置有焊接加强件。本实用新型的一种高密度密封服务器机柜框架结构,采用整体焊接成型工艺固定一体设置,将机柜上下两端的机柜顶板及机柜底板通过中间的机柜立柱焊接固定,与传统结构前后框架焊接相比有效提高了机柜框架结构的牢固性,提高机柜框架的承载能力,与采用型材一次辊压成型工艺形成的机柜框架相比,不会在机柜框架上有多余或预留孔洞,机柜框架密封性好,因此,本实用新型一种高密度密封服务器机柜框架结构具有承载能力强,密封性好的优点。 | ||
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【主权项】:
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