[实用新型]一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置有效

专利信息
申请号: 201920908711.7 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN209859153U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 范成至;张添祥 申请(专利权)人: 神盾股份有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 44265 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人: 张睿
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要: 实用新型提供一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置,指纹感测模组包括承载板、电路基板以及指纹感测集成电路。其中电路基板结合并承载于承载板上,电路基板与承载板相对应位置处具有一基板镂空区域,且指纹感测集成电路被设置于基板镂空区域内,并电性连接至电路基板,以使指纹感测集成电路得以借由电路基板对外电性连接。如此一来,本实用新型经由设置指纹感测集成电路于基板镂空区域内,而得以有效地降低指纹感测模组的整体结构厚度,从而使指纹感测模组的外观结构更为轻薄。
搜索关键词: 指纹 感测模组 电路基板 感测 集成电路 镂空区域 承载板 基板 本实用新型 电性连接 相对应位置 电子装置 外观结构 有效地 轻薄 板结 路基 承载 合并 应用
【主权项】:
1.一种指纹感测模组,其特征在于,包括:/n一承载板;/n一电路基板,结合并承载于该承载板上,与该承载板相对应位置处具有一基板镂空区域;以及/n一指纹感测集成电路,设置于该基板镂空区域内,且电性连接至该电路基板,以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接。/n
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