[实用新型]一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置

说明书

本实用新型提供一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置，指纹感测模组包括承载板、电路基板以及指纹感测集成电路。其中电路基板结合并承载于承载板上，电路基板与承载板相对应位置处具有一基板镂空区域，且指纹感测集成电路被设置于基板镂空区域内，并电性连接至电路基板，以使指纹感测集成电路得以借由电路基板对外电性连接。如此一来，本实用新型经由设置指纹感测集成电路于基板镂空区域内，而得以有效地降低指纹感测模组的整体结构厚度，从而使指纹感测模组的外观结构更为轻薄。

技术领域

本实用新型是关于一种指纹感测模组，尤其是关于一种具有新颖封装结构的指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置。

背景技术

随着现代指纹感测的技术成熟，指纹感测模组被广泛地应用于电子装置的认证流程中，像是应用于结账时感测辨识身份，或是开启电子装置的使用权限等。然而，既有的指纹感测模组在结构设计上仍有一些问题存在。举例来说，一般的指纹感测模组，由于需结合设置于一电子装置中，因此在电子装置内部使用空间的配置上，常常需要考量电子装置中整体元件组件的配置位置及结构设计。像是将指纹感测模组结合应用一智能手机中，则必须解决指纹感测模组与智能手机中的面板以及电路主板间的内部空间设计问题，以提升整体电子装置内部使用的空间，实乃不易。所以指纹模组要应用在手机屏幕下的产品时，其模组厚度限制是必须小于0.5mm，此种超薄型的模组是必须的。

依此，请参阅图1A至图1C，为现有的指纹感测模组应用于一电子装置的分解示意图、立体示意图及剖面放大图，并以该些图式作为说明。如图1A至图1C所示，现有的指纹感测模组150应用于一电子装置100，像是智能手机、平板电脑或笔记本电脑等。电子装置100至少包括面板110、装置框架120、储电单元130、机壳140以及指纹感测模组150，面板110设置于机壳140之中。其中，指纹感测模组150设置于面板110以及装置框架120之间。

要特别说明的是，请接续搭配参阅图1B及图1C，现有的指纹感测模组150包括指纹感测集成电路151、承载板152、以及电路基板153，其中指纹感测集成电路151是以DAF胶(Die attach film)结合于电路基板153，像是软性材料印刷电路板(Flexible PrintedCircuit board，FPC)。接着，指纹感测集成电路151再借由金属线154以打线方式电性连接于电路基板153。之后，再将黏着有指纹感测集成电路151的部分电路基板153结合定位于承载板152上，以加强指纹感测模组150整体结构的强度。

因此，现有的指纹感测模组150在结构设计上，因指纹感测集成电路151、电路基板153以及承载板152等元件层层叠加的结合方式，增加指纹感测模组150整体结构的厚度，从而造成组装电子装置100时，须调整电子装置的内部空间，方能设置指纹感测模组150，实乃不便。

如上所述，对于既有的指纹感测模组如何简化结构且同时提升电子装置内部空间使用性的技术而言，实仍须设计出一种封装方式新颖的指纹感测模组，以解决前述现有技术于应用上所产生的缺失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种结构简单且封装方式新颖的指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置，能够降低指纹感测模组的整体结构厚度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种指纹感测模组，包括：一承载板；一电路基板，结合并承载于该承载板上，与该承载板相对应位置处具有一基板镂空区域；以及一指纹感测集成电路，设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接。

较佳地，该基板镂空区域为一封闭式基板镂空区域或一开放式基板镂空区域，用以供该指纹感测集成电路设置于其中，并借由一金属线以打线方式电性连接于该电路基板与该指纹感测集成电路。

较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该电路基板的上基板表面。