[实用新型]一种芯片料盒有效
| 申请号： | 201920861930.4 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN211642993U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 葛柱;刘勇;吴金铭 | 申请（专利权）人： | 东莞平晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/04;B65D25/10;B65D85/86 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片料盒，涉及芯片运输技术领域，其包括主盒体，所述主盒体的至少一端为开口，所述主盒体内形成若干用于供芯片载料板插入的插槽；该种芯片料盒还包括门板，所述门板活动设置于所述主盒体的开口处。本实用新型主要解决现有的芯片料盒难以适用于芯片运输的问题；该种芯片料盒，门板活动设置于主盒体的开口处，将承载有芯片的芯片载料板对应插入主盒体内的插槽中，然后合上门板，避免芯片载料板在运输过程中从插槽中滑出，该种芯片料盒不仅能够批量装载芯片，还能适用于芯片的长途运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
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