[实用新型]一种抑制电接触的通用安装芯片硒鼓有效
| 申请号： | 201920779580.7 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN209784734U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 邹志杰 | 申请（专利权）人： | 珠海胜牌打印耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G21/16 |
| 代理公司： | 44346 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 徐世俊 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种抑制电接触的通用安装芯片硒鼓，包括粉仓本体和可拆卸地安装在所述粉仓本体上的硒鼓端盖，所述硒鼓端盖的上端面设有芯片安装部，且所述芯片安装部不垂直于所述硒鼓端盖的上端面，所述芯片安装部包括可放置芯片的芯片容置部以及可沿芯片容置部方向滑动顶紧芯片的芯片调节部。该实用新型，结构简单，易于操作，不仅能够解决现有技术中芯片接触不良的问题，而且适用于大多数的芯片型号，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 硒鼓 芯片 芯片安装部 端盖 芯片容置部 粉仓本体 上端面 本实用新型 接触不良 通用安装 不垂直 电接触 可拆卸 中芯片 滑动 顶紧 | ||
【主权项】：
1.一种抑制电接触的通用安装芯片硒鼓，其特征在于：包括粉仓本体(1)和可拆卸地安装在所述粉仓本体(1)上的硒鼓端盖(2)，所述硒鼓端盖(2)的上端面设有芯片安装部(3)，且所述芯片安装部(3)不垂直于所述硒鼓端盖(2)的上端面，所述芯片安装部(3)包括可放置芯片的芯片容置部(31)以及可沿芯片容置部(31)方向滑动顶紧芯片的芯片调节部(32)。/n
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