[实用新型]基于凹凸结构的自由拼接电路板有效
申请号: | 201920771427.X | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN210225874U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 朱金焰;黄淑珍;黄冬 | 申请(专利权)人: | 上海步朗电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200235 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及基于凹凸结构的自由拼接电路板,包括电路板和辅助安装机构,所述电路板的一侧和下端安置有凹槽,且凹槽与电路板之间通过注塑构成一体化连接,所述电路板一侧和另一端安置有凸块,所述凸块下端安置有拼接调节机构,所述电路板的正面四周安置有防护机构,所述辅助安装机构安置于电路板的正面,所述辅助安装机构的内部包括有底板,且底板的上端连接有第一螺纹杆。本实用新型中,通过拧动分别安装在电路板四周的第一螺纹杆,可以将电路板支撑到一定高度,且使电路板成水平放置,能够使被焊接的电子元器件的底部支撑在桌面上,对电子元器件进行简单快速的固定。 | ||
搜索关键词: | 基于 凹凸 结构 自由 拼接 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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