[实用新型]一种新型晶片放置架有效
申请号: | 201920737522.8 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN210182348U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 龚文;罗志军;伍箴勇 | 申请(专利权)人: | 苏州晶台光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED灯封装技术领域,且公开了一种新型晶片放置架。该新型晶片放置架,包括不锈钢底座、立杆、横梁、扩晶后的晶片和塑盖纸,不锈钢底座的顶部固定安装有立杆,立杆相对的一侧固定安装有横梁,不锈钢底座的顶部放置有扩晶后的晶片,扩晶后的晶片之间设置有塑盖纸。该新型晶片放置架,与现有技术相比,该晶片放置架材质为不锈钢,由于不锈钢具有牢固、不易变形、防锈等特点,晶片在铁架内不会晃动;并且晶片环本身有一定高度,因此在使用中不会造成晶片相互接触而擦伤、污染,进而减少后工序不良发生;铁架在放满晶片后重量1.5kg,人员拿取轻便;立杆顶部设计成碗口状,拿取晶片方便,进而提高作业效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 晶片 放置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造