[实用新型]一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座有效
申请号: | 201920730317.9 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN209626189U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 陈振新;陈景财 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 胡丽琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座,包括上底板和冷却机构,所述上底板的上表面安装有固定块,且固定块的外侧表面边缘内部设置有固定螺杆,所述固定块的内侧表面连接有限位弹簧,所述冷却机构位于橡胶夹块的下方,所述上底板的外表面边缘设置有防撞保护机构,所述固定支架的外侧固定有支撑架。该集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座,与现有的普通集成电路封装用支撑座相比,可以对该支撑座进行多方位的防碰撞保护,提高了该支撑座的抗冲击性,降低了该支撑座的损坏程度,延长了该支撑座的使用寿命,并且可以对该支撑座表面的集成电路工件进行冷却降温,加快工件在封装过程中其表面产生热量的发散。 | ||
搜索关键词: | 支撑座 集成电路封装 防碰撞保护 固定块 上底板 冷却机构 防撞保护机构 本实用新型 外表面边缘 支撑座表面 封装过程 固定螺杆 固定支架 抗冲击性 冷却降温 内部设置 内侧表面 使用寿命 外侧表面 橡胶夹块 上表面 支撑架 发散 弹簧 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座,包括上底板(1)和冷却机构(5),其特征在于:所述上底板(1)的上表面安装有固定块(2),且固定块(2)的外侧表面边缘内部设置有固定螺杆(6),所述固定块(2)的内侧表面连接有限位弹簧(3),且限位弹簧(3)的顶端安装有橡胶夹块(4),所述冷却机构(5)位于橡胶夹块(4)的下方,所述上底板(1)的外表面边缘设置有防撞保护机构(7),且上底板(1)的底端连接有固定支架(10),所述固定支架(10)的外侧固定有支撑架(8),且支撑架(8)的下方连接有固定底座(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造