[实用新型]一种集成片式压敏电阻有效

专利信息
申请号: 201920697035.3 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN209880295U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 田兴海 申请(专利权)人: 汕头市海德电子科技有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515000 广东省汕头*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成片式压敏电阻,涉及电子元器件领域;所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片,所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端;所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹;所述铜片包括第一铜片和第二铜片,所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部,伸出部分折弯贴合于外壳。
搜索关键词: 铜片 压敏芯片 片式压敏电阻 伸出 本实用新型 电子元器件 外壳上部 电极 贴合 折弯
【主权项】:
1.一种集成片式压敏电阻,涉及电子元器件领域;其特征是:所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片;所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端;所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹;所述铜片包括第一铜片和第二铜片,所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部,伸出部分折弯贴合于外壳。/n
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