[实用新型]空调器和集成式控制器有效

专利信息
申请号: 201920656736.2 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN209860810U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 张土明;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M1/42;H02H7/085;H02P25/16;H02P27/06;F24F11/88
代理公司: 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张润
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种空调器和集成式控制器,其中,控制器包括:基板;设置在基板上的整流桥;设置在基板上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路;设置在基板上压缩机驱动电路;设置在基板上风机驱动电路;驱动压缩机驱动电路的压缩机控制芯片;驱动风机驱动电路的风机控制芯片;设置在基板上的压缩机采样电路;以及设置在基板上的压缩机放大电路。由此,集成式控制器通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片、风机控制芯片、压缩机采样电路和压缩机放大电路集成在同一基板上,实现高集成电控,减少封装的成本,另外,还能够减小空调电控板的面积,减少装配工序,提高装配效率。
搜索关键词: 基板 压缩机驱动电路 整流桥 芯片 压缩机采样电路 风机驱动电路 集成式控制器 压缩机控制 放大电路 风机控制 压缩机 功率因数校正 功率因素校正 本实用新型 驱动电路 驱动风机 同一基板 装配工序 装配效率 控制器 电控板 高集成 电控 空调器 减小 封装 空调 驱动
【主权项】:
1.一种集成式控制器,其特征在于,包括:/n基板;/n设置在所述基板上的整流桥;/n设置在所述基板上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路;/n设置在所述基板上驱动压缩机的压缩机驱动电路;/n设置在所述基板上驱动风机的风机驱动电路;/n驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片,所述压缩机控制芯片设置在所述基板上且与所述压缩机驱动电路相连;/n驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片,所述风机控制芯片设置在所述基板上且与所述风机驱动电路相连;/n设置在所述基板上的压缩机采样电路,所述压缩机采样电路与所述压缩机驱动电路相连;以及/n设置在所述基板上的压缩机放大电路,所述压缩机放大电路与所述压缩机采样电路相连。/n
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