[实用新型]一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板有效
| 申请号： | 201920491504.6 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209544337U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李钢;邱基华;陈烁烁 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515646 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的基层金属电连接。本实用新型的陶瓷封装基板组合板能提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 组合板 陶瓷封装基板 均一性 内环形 环形回路 基层金属 电解镀 电连接 外环形 镀层 围设 本实用新型 支路 并列排布 基板封装 连接带 外边缘 | ||
【主权项】：
1.一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的所述基层金属电连接。
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