[实用新型]一种PCBA有效
| 申请号： | 201920346589.9 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN210075713U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 叶东辉 | 申请（专利权）人： | 惠州市东日电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCBA，包括PCB板及IC芯片。PCB板包括：PCB板本体、焊盘结构、阻焊层；IC芯片包括IC芯片本体及IC芯片引脚；焊盘结构包括IC芯片本体焊盘及IC芯片引脚焊盘；焊窗结构包括IC芯片本体焊窗及IC芯片引脚焊窗；阻焊层位于IC芯片本体焊窗处形成阻焊条；阻焊层位于相邻的两个IC芯片引脚焊窗之间形成阻隔条；IC芯片本体与IC芯片本体焊盘焊接；IC芯片引脚与IC芯片引脚焊盘焊接，IC芯片引脚上形成插接尖端。本实用新型的PCBA，使得助焊剂所产生的气体能够得到及时有效的排放，提高焊接的稳定性，避免相邻的两个芯片引脚焊盘上的锡膏发生粘连现象，防止元器件发生短路，提高使用的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 阻焊层 焊接 本实用新型 焊盘结构 引脚焊盘 焊盘 芯片引脚焊盘 粘连现象 窗结构 助焊剂 阻隔条 短路 元器件 插接 窗处 焊条 锡膏 排放 | ||
【主权项】：
1.一种PCBA，其特征在于，包括PCB板及焊接于所述PCB板上的IC芯片；/n所述PCB板包括：PCB板本体、焊盘结构、阻焊层；所述焊盘结构设于所述PCB板本体的板面上，所述阻焊层覆盖于所述PCB板本体的板面以及所述焊盘结构上，所述阻焊层上开设有与所述焊盘结构对应的焊窗结构；/n所述IC芯片包括IC芯片本体及设于所述IC芯片本体周围的多个IC芯片引脚；/n所述焊盘结构包括IC芯片本体焊盘及多个IC芯片引脚焊盘，所述IC芯片本体焊盘与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊盘与多个所述IC芯片引脚一一对应；/n所述焊窗结构包括IC芯片本体焊窗及多个IC芯片引脚焊窗，所述IC芯片本体焊窗与所述IC芯片本体对应，多个所述IC芯片引脚焊窗与多个所述IC芯片引脚一一对应；/n所述阻焊层位于所述IC芯片本体焊窗处形成多条阻焊条，多条所述阻焊条以所述IC芯片本体焊窗的中心点为中心呈环形阵列分布，每一所述阻焊条由所述IC芯片本体焊窗的中心点向边缘直线延伸，所述阻焊条凸出于所述阻焊层设置；/n所述阻焊层位于相邻的两个所述IC芯片引脚焊窗之间形成阻隔条，所述阻隔条凸出于所述阻焊层设置；/n所述IC芯片本体通过锡膏与所述IC芯片本体焊盘焊接；/n所述IC芯片引脚通过锡膏与所述IC芯片引脚焊盘焊接，所述IC芯片引脚上与所述IC芯片引脚焊盘的焊接处形成插接尖端。/n
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