[实用新型]贴膜机构有效
| 申请号： | 201920343038.7 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209747457U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构、以及压紧组件；压膜驱动机构包括压膜升降杆、压膜升降板、压膜升降驱动件、以及压膜固定板；压膜固定板上设有锁紧驱动件，锁紧驱动件的输出端设有锁紧块。压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与靠近第二压膜台，锁紧驱动件带动锁紧块伸出，然后压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，由于锁紧驱动件带动锁紧块伸出限制了压膜升降板沿压膜升降杆的轴线方向运动，因此通过压膜升降杆与压膜升降板相连的第一压膜台不会移动，也即压紧组件受到反作用力后不会移动，使得压紧组件持续对干膜施加较大的且稳定的压力，保证了贴膜的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 压膜 锁紧驱动件 压紧组件 驱动机构 升降板 升降杆 锁紧块 干膜 固定板 轴线方向运动 本实用新型 升降驱动件 伸出 反作用力 施加压力 贴膜机构 输出端 台移动 移动 晶圆 贴膜 紧贴 施加 保证 | ||
【主权项】：
1.贴膜机构，其特征在于，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动的压膜驱动机构、以及设于所述第一压膜台的压紧组件；所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降驱动件、以及压膜固定板；所述压膜固定板上设有锁紧驱动件，所述锁紧驱动件的输出端设有用于限制所述压膜升降板沿所述压膜升降杆的轴线方向运动的锁紧块。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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