[实用新型]贴膜机构

说明书

本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构、以及压紧组件；压膜驱动机构包括压膜升降杆、压膜升降板、压膜升降驱动件、以及压膜固定板；压膜固定板上设有锁紧驱动件，锁紧驱动件的输出端设有锁紧块。压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与靠近第二压膜台，锁紧驱动件带动锁紧块伸出，然后压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，由于锁紧驱动件带动锁紧块伸出限制了压膜升降板沿压膜升降杆的轴线方向运动，因此通过压膜升降杆与压膜升降板相连的第一压膜台不会移动，也即压紧组件受到反作用力后不会移动，使得压紧组件持续对干膜施加较大的且稳定的压力，保证了贴膜的效果。

技术领域

本实用新型涉及贴膜领域，尤其涉及一种贴膜机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为压紧组件将干膜压紧贴附于晶圆等产品的表面，但压紧组件在施力时受到反作用力后容易移动，压紧力减小，进而导致压紧贴膜效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴膜机构，旨在解决现有技术中，压紧组件压紧贴膜效果较差的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

贴膜机构，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动的压膜驱动机构、以及设于所述第一压膜台的压紧组件；所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降驱动件、以及压膜固定板；所述压膜固定板上设有锁紧驱动件，所述锁紧驱动件的输出端设有用于限制所述压膜升降板沿所述压膜升降杆的轴线方向运动的锁紧块。

进一步地，所述锁紧驱动件为锁紧驱动气缸。

进一步地，所述锁紧驱动件包括设于所述压膜固定板的锁紧电机、与所述锁紧电机传动连接的锁紧丝杠轴、以及与所述锁紧丝杠轴相配合的锁紧丝杠螺母；所述锁紧块与所述锁紧丝杠螺母相连。

进一步地，所述锁紧块开设有锁紧让位槽。

进一步地，所述压膜升降板设有第一锁紧凸块。

进一步地，所述压膜固定板设有第二锁紧凸块。

进一步地，所述锁紧让位槽的槽口设有限位凸起。

进一步地，所述锁紧让位槽的内壁设有柔性件。

进一步地，所述压紧组件包括与所述第一压膜台相连的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜供气件。

进一步地，所述压膜供气件包括与所述压膜气囊相通的压膜气管、以及与所述压膜气管相连的气泵。

进一步地，所述压膜升降驱动件为压膜升降气缸。

进一步地，所述压膜驱动机构还包括设于所述压膜固定板的压膜导杆，所述压膜升降板开设有以供所述压膜导杆通过的压膜导向孔。

本实用新型的有益效果：压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与靠近第二压膜台，锁紧驱动件带动锁紧块伸出，然后压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，由于锁紧驱动件带动锁紧块伸出限制了压膜升降板沿所述压膜升降杆的轴线方向运动，因此通过压膜升降杆与压膜升降板相连的第一压膜台不会移动，也即压紧组件受到反作用力后不会移动，使得压紧组件持续对干膜施加较大的且稳定的压力，保证了贴膜的效果。

附图说明