[实用新型]一种贴片式LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201920318999.2 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN209418500U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 祝志海 申请(专利权)人: 深圳市色彩光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 曾敬
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片式LED灯珠,包括壳体,所述壳体具有容置腔;挡坝,并将所述容置腔分隔成多个芯片安装腔;LED芯片,每种所述LED芯片均匀排列设置于一个所述芯片安装腔内;胶体,包覆于所述LED芯片的表面;散热架,所述散热架设置于所述芯片安装腔的底部,且所述散热架的一部分贯穿所述壳体位于所述壳体的外部。本实用新型中,通过在壳体内设置多个芯片安装腔,并在每个芯片安装腔中均匀设置多个同一种的LED芯片,使得该LED灯珠工作时,保证混光效果,另外,通过散热架的设计,能够将工作时LED芯片产生的热量及时散发至外界,保证散热效果。
搜索关键词: 芯片安装腔 壳体 散热架 贴片式LED灯珠 本实用新型 容置腔 混光效果 均匀排列 均匀设置 散热效果 散热 包覆 挡坝 分隔 架设 体内 保证 散发 贯穿 外部
【主权项】:
1.一种贴片式LED灯珠,其特征在于:包括壳体,所述壳体具有容置腔;挡坝,设置于所述容置腔内,并将所述容置腔分隔成多个芯片安装腔;LED芯片,所述LED芯片的种类与所述芯片安装腔的数量相同,且每种所述LED芯片均匀排列设置于一个所述芯片安装腔内;胶体,设置于所述芯片安装腔内,且包覆于所述LED芯片的表面;散热架,所述散热架设置于所述芯片安装腔的底部,且所述散热架的一部分贯穿所述壳体位于所述壳体的外部。
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