[实用新型]互补式金属氧化物半导体感光组件及防护玻璃模块有效
申请号: | 201920187550.7 | 申请日: | 2019-02-03 |
公开(公告)号: | CN209249460U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 李远智;李家铭 | 申请(专利权)人: | 同泰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种互补式金属氧化物半导体感光组件及防护玻璃模块,其包括一斗状的壳体、一互补式金属氧化物半导体感光芯片、一防护玻璃及一遮光干膜圈,该壳体具有一开口部,该互补式金属氧化物半导体感光芯片设于该壳体内,该防护玻璃密封该壳体的开口部,且该防护玻璃具有一光入射面,该遮光干膜圈设于该防护玻璃的光入射面,且该遮光干膜圈中界定一光学区,该光学区正对该互补式金属氧化物半导体感光芯片。藉此,其遮光干膜圈容易成型,且不易损伤防护玻璃表面。 | ||
搜索关键词: | 防护玻璃 互补式金属氧化物半导体 干膜 遮光 感光芯片 壳体 感光组件 光入射面 光学区 开口部 本实用新型 斗状 界定 圈设 正对 成型 密封 损伤 体内 | ||
【主权项】:
1.一种互补式金属氧化物半导体感光组件,其特征在于,包括:一斗状的壳体,具有一开口部;一互补式金属氧化物半导体感光芯片,设于该壳体内;一防护玻璃,密封该壳体的开口部,该防护玻璃具有一光入射面;以及一遮光干膜圈,设于该防护玻璃的光入射面,该遮光干膜圈中界定一光学区,该光学区用以正对该互补式金属氧化物半导体感光芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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