[实用新型]一种带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构有效
| 申请号： | 201920171217.7 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN210432042U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 谢定规;孔军;刘高产;张海兰 | 申请（专利权）人： | 上海经世电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201603 上海市松江区佘*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构，包括：基材、上银浆线路层、下银浆线路层、若干层绝缘油墨层、通气孔，下银浆线路层印刷在基材的上表面，绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，若干层绝缘油墨层位于上银浆线路层和下银浆线路层之间；若干通气孔从上至下依次穿过上银浆线路层、若干层绝缘油墨层、下银浆线路层；若干通气孔呈现“一”字排开。本实用新型提供的带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构，上、下银浆线路层的导通率高，减少生产工序和成本，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 通气孔 丝网 下层 线路 结构 | ||
【主权项】：
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