[实用新型]一种自动化硅片传输装置有效
申请号: | 201920168346.0 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209418478U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 邓佳旭 | 申请(专利权)人: | 无锡中环应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉硅片运输技术领域,尤其为一种自动化硅片传输装置,包括转动架、安装架、传动座和支撑架,所述安装架内部的下方位置上安装有输料电缸,所述输料电缸的上方位置上安装有转动箱,所述转动箱内部的中间位置上安装有输料电机,所述传动座通过滚珠与输料丝杆连接,所述传动座的左右两侧对称安装有第一运输板和第二运输板,所述安装架下方的左右两侧对称设置有支撑架,两个所述支撑架上方的中间位置上皆设置有转动架,所述转动架通过转轴与支撑架之间转动连接;本实用新型中,通过设置传动座、第一运输板和第二运输板,装置采用双向运输方式,运输效率高,运输质量高,提高了经济效益和运输质量。 | ||
搜索关键词: | 传动座 运输板 支撑架 安装架 转动架 输料 硅片传输装置 本实用新型 左右两侧 转动箱 电缸 自动化 运输技术领域 对称安装 对称设置 上方位置 输料电机 双向运输 丝杆连接 下方位置 运输效率 转动连接 硅片 滚珠 转轴 运输 | ||
【主权项】:
1.一种自动化硅片传输装置,包括转动架(1)、安装架(2)、传动座(3)和支撑架(6),其特征在于:所述安装架(2)内部的下方位置上安装有输料电缸(7),所述输料电缸(7)的上方位置上安装有转动箱(14),所述输料电缸(7)的活塞杆与转动箱(14)连接,所述转动箱(14)内部的中间位置上安装有输料电机(15),所述输料电机(15)的输出轴与输料臂(16)一端连接,所述输料臂(16)另一端的下方位置上安装有第二真空吸盘(17),所述第二真空吸盘(17)的下方位置上设置有板库箱(8),所述板库箱(8)安装在固定座(20)上,所述固定座(20)的右侧位置上安装有调节箱(9),所述调节箱(9)内部的下方位置上安装有调节电机(18),所述调节电机(18)的输出轴通过联轴器与调节丝杆(19)之间转动连接,所述调节丝杆(19)上的滚珠与固定座(20)连接,所述调节箱(9)后上方的安装架(2)上安装有传动电机(30),所述传动电机(30)上方的安装架(2)上安装有输料丝杆(4),所述传动电机(30)输出轴上的传动轮通过传动皮带与输料丝杆(4)上的传动轮之间转动连接,所述输料丝杆(4)上安装有传动座(3),所述传动座(3)通过滚珠与输料丝杆(4)连接,所述传动座(3)的左右两侧对称安装有第一运输板(11)和第二运输板(13),所述第一运输板(11)以及第二运输板(13)的上表面上安装有第一真空吸盘(12),所述安装架(2)下方的左右两侧对称设置有支撑架(6),两个所述支撑架(6)上方的中间位置上皆设置有转动架(1),所述转动架(1)通过转轴与支撑架(6)之间转动连接,所述支撑架(6)上安装有转动电机(5),所述转动电机(5)的输出轴通过联轴器与转动架(1)的转轴之间转动连接,所述转动架(1)上方的左右两侧对称安装有第二传动箱(29)和第一传动箱(24),所述第一传动箱(24)以及第二传动箱(29)内部的上方位置上安装有控位电机(23),所述第一传动箱(24)以及第二传动箱(29)内部的中间位置上纵向安装有控位丝杆(28),所述控位丝杆(28)通过联轴器与控位电机(23)的输出轴之间转动连接,所述第二传动箱(29)的左侧位置上安装有第一U型架(21),所述第一U型架(21)通过滚珠与第二传动箱(29)内部的控位丝杆(28)连接,所述第一传动箱(24)的右侧位置上安装有第二U型架(25),所述第二U型架(25)通过滚珠与第一传动箱(24)内部的控位丝杆(28)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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