[实用新型]一种适应不同硅片尺寸石英舟有效
申请号: | 201920121458.0 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN209328863U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 孔超;徐亮荣;郭辉 | 申请(专利权)人: | 扬州美和光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 谢东 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种适应不同硅片尺寸石英舟。该石英舟包括结构相同且相互平行设置的第一侧板和第二侧板,第一侧板开有阶梯形的第一通槽,阶梯形的第一通槽包括多个槽角,第一通槽相对于水平面倾斜设置,第一通槽的最高端位于第一侧板的上端,第一侧板还开有与第一通槽结构相同的第二通槽,第一通槽与第二通槽对称设置在第一侧板上,与第一侧板结构相同的第二侧板包括第三通槽、第四通槽,第一侧板与第二侧板之间设置有第一石英柱和第二石英柱。本实用新型在侧板上设置阶梯形的通槽,通槽包括有槽角,石英柱置于槽角内,使用者可以通过将石英柱置于不同的槽角内以达到调节两石英柱之间间距的目的,进而使得石英舟能适应不同规格的硅片。 | ||
搜索关键词: | 通槽 侧板 石英柱 石英舟 槽角 硅片 本实用新型 侧板结构 对称设置 平行设置 倾斜设置 通槽结构 上端 | ||
【主权项】:
1.一种适应不同硅片尺寸石英舟,包括第一侧板和第二侧板,第一侧板和第二侧板结构相同且相互平行设置,其特征在于:所述第一侧板开有阶梯形的第一通槽,所述阶梯形的第一通槽包括多个槽角,所述第一通槽相对于水平面倾斜设置,所述第一通槽的最高端位于第一侧板的上端,所述第一侧板还开有与第一通槽结构相同的第二通槽,第一通槽与第二通槽对称设置在第一侧板上,与第一侧板结构相同的第二侧板包括第三通槽、第四通槽,所述第一侧板与第二侧板之间设置有第一石英柱和第二石英柱,第一石英柱的两端分别插入第一通槽、第三通槽的槽角,第二石英柱的两端分别插入第二通槽、第四通槽的槽角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造