[实用新型]一种具有全方位散热功能的三极管封装结构有效
| 申请号： | 201920097543.8 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209199917U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李志强 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有三个导电引脚，其中一个导电引脚上导电安装有三极管晶片，三极管晶片还通过导线与另外两个导电引脚导电相连；绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽，绝缘基座上设有两个限位凹槽，限位凹槽位于相邻两个导电引脚的连线中点处，限位凹槽与相邻两个导电引脚之间的连线垂直，每个限位凹槽上均设有一直径为R的导热金属杆，相邻两个导电引脚之间的距离为D，D>R。本实用新型能有效提高三极管晶片在竖直的方向散热效率，同时能够提高三极管晶片在水平方向的散热效率，从而有效确保三极管整体的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电引脚 三极管晶片 限位凹槽 绝缘封装体 绝缘基座 三极管 本实用新型 封装结构 散热功能 散热效率 导电 导热金属杆 连线中点 散热凹槽 连线 竖直 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有三个互不接触的导电引脚(30)，其中一个所述导电引脚(30)上导电安装有三极管晶片(40)，所述三极管晶片(40)还通过导线(41)与另外两个导电引脚(30)导电相连，其特征在于：所述绝缘封装体(20)的顶部设有若干散热凹槽(21)，所述绝缘基座(10)上设有两个限位凹槽(11)，所述限位凹槽(11)位于相邻两个所述导电引脚(30)的连线中点处，所述限位凹槽(11)与相邻两个所述导电引脚(30)之间的连线垂直，每个所述限位凹槽(11)上均设有一直径为R的导热金属杆(12)，相邻两个所述导电引脚(30)之间的距离为D，D>R。
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