[实用新型]一种易于组装的散热型二极管封装结构有效
| 申请号： | 201920097375.2 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209183534U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李志平 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有两个导电引脚，其中一个导电引脚上导电连接有二极管晶片，二极管晶片还通过导线与另一导电引脚导电连接；绝缘基座上设有2n个安装凹槽，n为大于1的整数，导电引脚包括上平台、弯折部和下连接片，上平台位于绝缘封装体内，每个上平台的底部均固定有n个卡位凸条，卡位凸条与安装凹槽匹配；绝缘封装体的顶部设有绝缘散热层，绝缘散热层的上表面呈波浪形状。本实用新型组装加工效率高，热量能够有效从二极管封装结构的上下两个方向实现高效的消散，整体结构的散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 导电引脚 二极管封装结构 绝缘封装体 绝缘基座 上平台 本实用新型 二极管晶片 绝缘散热层 组装 安装凹槽 导电连接 散热型 卡位 凸条 波浪形状 加工效率 绝缘封装 散热性能 下连接片 上表面 弯折部 消散 匹配 体内 | ||
【主权项】：
1.一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有两个导电引脚(30)，其中一个所述导电引脚(30)上导电连接有二极管晶片(40)，所述二极管晶片(40)还通过导线(41)与另一所述导电引脚(30)导电连接，其特征在于：所述绝缘基座(10)上设有2n个安装凹槽(11)，n为大于1的整数，所述导电引脚(30)包括上平台(31)、弯折部(32)和下连接片(33)，所述上平台(31)位于所述绝缘封装体(20)内，每个所述上平台(31)的底部均固定有n个卡位凸条(311)，所述卡位凸条(311)与所述安装凹槽(11)匹配；所述绝缘封装体(20)的顶部设有绝缘散热层(21)，所述绝缘散热层(21)的上表面呈波浪形状。
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