[实用新型]微流控芯片及其胶塞防回流结构有效

专利信息
申请号: 201920031308.0 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN210079551U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 许行尚;杰弗瑞·陈;于沛 申请(专利权)人: 南京岚煜生物科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 彭英
地址: 211122 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种微流控芯片及其胶塞防回流结构。胶塞防回流结构包括微流控流道以及防回流结构;防回流结构包括呈倒U形设置的防回流流路,该防回流流路包括能够抬升流体输送高度的流体输入管、能够降低流体输送高度的流体输出管;所述防回流结构包括上端具有嵌台的基体以及能够嵌装在嵌台中的胶塞;流体输入管、流体输出管均贯穿基体设置,胶塞具有U形空心管;胶塞与基体能够拼接形成倒U形设置的防回流流路。因此,本实用新型尤其适用于采用多层单层芯片通过键合方式叠层为芯片整体结构的微流控芯片,便于通过基体上的流体输入管或者流体输出管直接向与其连通的腔室中注入试剂,无需在单层芯片中提前预置。便于批量生产。
搜索关键词: 微流控 芯片 及其 胶塞防 回流 结构
【主权项】:
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