[发明专利]用于挤出成型的填充制粒的方法在审
| 申请号： | 201911422035.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113119337A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王俊华;孙伟 | 申请（专利权）人： | 烯晶碳能电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B29B9/06 | 分类号： | B29B9/06;B29B9/12;B29B9/16;B29C43/24;B29C43/58;H01M4/04;H01M4/1393;H01M4/1391;H01M4/587;H01M4/485;H01M10/0525;H01G11/46;H01G11/32;H01G11/8 |
| 代理公司： | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人： | 赵臻淞;赖小晶 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区十*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于挤出成型的填充制粒的方法，包括如下步骤：先选取70‑99%的粉体活性材料、0‑10%的粉体导电剂、1‑20%粉体粘结剂加入混合机中进行混合，得到一级颗粒混合物；再将一级颗粒混合物加入双螺杆挤出机、开炼机或密炼机中，得到片状、团状或块状的复合改性填充物料；最后将复合改性填充物料加入制粒机中进行制粒处理，得到二级颗粒料。本发明采用混合或挤出技术得到平均粒径为100um~5mm，形状为球状、椭球状、蠕虫状或不规则形状的二次颗粒物料；提高了物料的流动性与均一性，避免卡料现象，避免电极膜的孔洞、波浪卷问题，实现厚度与面密度均匀可控，提高挤出成型方式的电极膜品质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 挤出 成型 填充 方法 | ||
【主权项】：
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