[发明专利]热电制冷器、热电制冷器的制备方法和电子设备在审
| 申请号： | 201911404775.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130731A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杨成鹏;朱宁军;郭庭辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热电制冷器、热电制冷器的制备方法和电子设备，上述热电制冷器包括两个相对设置的单晶硅基板，以及位于两个所述单晶硅基板之间的多个半导体热电粒子，上述单晶硅基板朝向半导体热电粒子的一侧具有绝缘层，上述绝缘层与半导体热电粒子之间具有导电片，导电片与半导体热电粒子电连接，以使半导体热电粒子形成串联连接电路，由于半导体热电粒子具有热电效应，从而可以使热电制冷器的两个单晶硅基板分别制冷和制热。本申请采用单晶硅基板作为热电制冷器的基板，单晶硅基板的成本较低，则热电制冷器的成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 制冷 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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