[发明专利]一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置在审

专利信息
申请号: 201911389917.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN110948167A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 石勇 申请(专利权)人: 南京驰韵科技发展有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 徐家升
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座,底座顶部固定安装有加工板,加工板内开设有多组焊接腔,焊接腔内设置有焊片本体,焊片本体外壁抵接有第一限位片和第二限位片,第一限位片形状为长条状,第二限位片形状为C字形,第一限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接,第二限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接,由于第一限位片和第二限位片厚度均为0.5mm,使得焊片本体与焊接腔内壁之间的间距为0.5mm,此时,是最合适的留量方案,利用此方案焊接的产品焊缝处焊液饱满,焊着率达90%,无虚焊、漏焊现象,焊缝周围无流淌印渍等多余物,焊接效果好、质量高,后期处理省时省力。
搜索关键词: 一种 快速 加工 波导 焊接 焊片留量 辅助 装置
【主权项】:
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