[发明专利]一种可控泡孔形态的电介质材料及制备方法在审
申请号: | 201911383260.0 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111117251A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 刘聪;阿拉木斯;肖藤;刘奕贤 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K3/04;C08J9/00;H01G4/18 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 赵桂芳 |
地址: | 621010 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于电介质材料技术领域,公开了一种可控泡孔形态的电介质材料及制备方法,可控泡孔形态的电介质材料为石墨烯/硅橡胶电介质泡沫材料,所述石墨烯/硅橡胶电介质泡沫材料由石墨烯与室温硫化硅橡胶按重量百分比1:100、2:100、3:100或4:100组成;在制备时首先采用超声分散石墨烯,之后干燥箱除去部分酒精,加入B组份,搅拌除去酒精,加入A组份搅拌,浇筑固化脱模,制作硅橡胶泡沫复合材料。本发明提供的可调泡孔形态的电介质泡沫材料用作介电材料,具有泡孔结构可调节介电常数的优点,制备方法过程简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控 形态 电介质 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
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