[发明专利]一种可控泡孔形态的电介质材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201911383260.0 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111117251A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 刘聪;阿拉木斯;肖藤;刘奕贤 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K3/04;C08J9/00;H01G4/18
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 赵桂芳
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于电介质材料技术领域,公开了一种可控泡孔形态的电介质材料及制备方法,可控泡孔形态的电介质材料为石墨烯/硅橡胶电介质泡沫材料,所述石墨烯/硅橡胶电介质泡沫材料由石墨烯与室温硫化硅橡胶按重量百分比1:100、2:100、3:100或4:100组成;在制备时首先采用超声分散石墨烯,之后干燥箱除去部分酒精,加入B组份,搅拌除去酒精,加入A组份搅拌,浇筑固化脱模,制作硅橡胶泡沫复合材料。本发明提供的可调泡孔形态的电介质泡沫材料用作介电材料,具有泡孔结构可调节介电常数的优点,制备方法过程简单。
搜索关键词: 一种 可控 形态 电介质 材料 制备 方法
【主权项】:
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