[发明专利]一种激光切割裂片装置在审

专利信息
申请号: 201911356927.8 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111014961A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 邹武兵;张德安;曾健明 申请(专利权)人: 深圳市韵腾激光科技有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/38;B23K26/70;B23K26/146;B23K26/14
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种激光切割裂片装置,包括上料机构、传送机构、激光切割机构、激光裂片机构及下料机构,所述激光切割机构与所述激光裂片机构并列设置,所述激光裂片机构包括裂片激光头,所述裂片激光头下端一侧设有用于喷水的喷头,所述裂片承载平台上端设有裂片承座;所述裂片承座上端设有裂片治具,所述裂片治具上表面设有硅胶防火布层,所述下料机构包括第一下料输送滑道、第二下料输送滑道及能够平移的下料机械手。本发明结构简单,布局紧凑,不占用过多空间,通过设置喷头能够更好的将厚度较大的大幅面玻璃裂开,保证加工质量,而且方便控制,降低了操作人员的劳动强度,大大提高了加工效率,并且制造成本低。
搜索关键词: 一种 激光 切割 裂片 装置
【主权项】:
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