[发明专利]一种晶圆清洗固定装置和方法在审
| 申请号： | 201911347774.0 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111146120A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 厉心宇 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;马盼 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗固定装置，包括承载台、固定销、驱动单元、辅助单元，所述固定销位于所述承载台的表面，所述驱动单元连接所述固定销，用于推动固定销固定或松开晶圆；所述辅助单元包括压力传感器、控制中心和电机，所述压力传感器位于所述固定销的背面，所述压力传感器连接控制中心，所述压力传感器用于测量晶圆对固定销的压力，并将测量结果传输至控制中心进行分析，所述控制中心根据分析结果控制电机带动固定销进行移动，确保晶圆不与承载台接触。本发明提供的一种晶圆清洗固定装置和方法，可以在晶圆和固定销旋转过程中，实时监测晶圆对固定销的压力，从而实时调节固定销的位置，确保晶圆不会与承载台接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 固定 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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