[发明专利]壳体结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201911347592.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111698897B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 张津宪 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/02;B29C45/00;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵晓荣 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种壳体结构，包括一塑料壳体、至少一金属件及一导电层。金属件配置于塑料壳体上，金属件的至少一侧面被塑料壳体覆盖。导电层配置于金属件上且延伸至塑料壳体上。此外，一种壳体结构的制造方法亦被提及。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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