[发明专利]一种陶瓷封装基座材料组合物及其应用有效
申请号: | 201911338097.6 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN110922172B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 邱基华;陈烁烁;李钢 | 申请(专利权)人: | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622;C04B41/88 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;王兰兰 |
地址: | 515646 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明涉及一种陶瓷封装基座材料组合物,所述组合物包含以下质量百分含量的组分:二氧化硅1.6%~3.0%、三氧化二铬3.4%~6.4%、氧化钙0.25%~1%、钼0.2%~0.5%、二氧化锰0.5%~2%、余量为氧化铝。本发明通过在陶瓷原料中加入适当的MnO |
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搜索关键词: | 一种 陶瓷封装 基座 材料 组合 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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