[发明专利]一种陶瓷封装基座材料组合物及其应用有效

专利信息
申请号: 201911338097.6 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN110922172B 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 邱基华;陈烁烁;李钢 申请(专利权)人: 潮州三环(集团)股份有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/622;C04B41/88
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;王兰兰
地址: 515646 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种陶瓷封装基座材料组合物,所述组合物包含以下质量百分含量的组分:二氧化硅1.6%~3.0%、三氧化二铬3.4%~6.4%、氧化钙0.25%~1%、钼0.2%~0.5%、二氧化锰0.5%~2%、余量为氧化铝。本发明通过在陶瓷原料中加入适当的MnO2,促进晶粒的异向生长,形成长棒状晶体,导致陶瓷封装基座中的裂纹发生偏移,改变和增加了裂纹扩展的路径,从而钝化裂纹的扩展;同时,降低了烧结过程的液相比例,减少非晶相在瓷体中聚集形成应力破坏点。因此,本发明的陶瓷封装基座在进行砂轮切割分片时不会发生崩缺等问题。
搜索关键词: 一种 陶瓷封装 基座 材料 组合 及其 应用
【主权项】:
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