[发明专利]一种晶圆及测试板卡有效
申请号: | 201911330991.9 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN113013143B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 李南;雷张伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市海思半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G01R31/28 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 落爱青 |
地址: | 518129 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种晶圆及测试板卡,有利于降低CP测试中测试板卡所产生的插损。其中晶圆包括多个测试单元;针对其中的任一测试单元,该测试单元包括功能电路和辅助电路,在CP测试中,可以由测试板卡将功能电路的第一输出端与辅助电路的第二输入端连接,将功能电路的第一输入端和辅助电路的第二输出端连接。本申请实施例有利于降低测试板卡中探针的长度,从而有利于降低测试板卡产生的插损,而且还有利于降低测试成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 板卡 | ||
【主权项】:
暂无信息
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