[发明专利]热塑性复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用在审
| 申请号： | 201911321522.0 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111086224A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 安学锋 | 申请（专利权）人： | 中航复合材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C65/30 | 分类号： | B29C65/30;B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B15/20;B32B15/18;B32B15/02;B32B15/08;B32B15/088;B32B27/28;B32B27/34;B32B27/04;B32B7/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用。该焊料包括导电网格、热塑性树脂基体、电极组成。制备方法至少包括，将导电网格g1与热塑性树脂基体厚膜热压复合，使熔融的热塑性树脂基体渗入所述导电网格g1中，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2；将热塑性树脂基体薄膜覆盖在被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2的表面，且在两端预留有未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域，获得表面复合了热塑性树脂基体层的导电网格g3；在导电网格g3的两端未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域压上电极，使电极完全覆盖两端没有热塑性树脂基体薄膜的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 复合材料 电阻 焊接 焊料 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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