[发明专利]快拆模块及快拆式电子装置在审

专利信息
申请号: 201911244948.0 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN112925381A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 林士森 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 张燕华;王馨仪
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种快拆模块及快拆式电子装置,快拆模块包括固定组件及卡固件。固定组件包括板件及弹性件。板件具有第一开口及第二开口,且包括定位柱。弹性件包括固定部及第一臂。固定部套设在定位柱上,且第一臂对板件的投影重叠于第一开口。卡固件可拆卸地设置于固定组件,且包括对应于第一开口的凸台及对应于第二开口的卡勾。当卡固件设置于固定组件时,卡固件的凸台穿过第一开口,卡勾穿过第二开口并勾合至板件在第二开口旁的部位,弹性件的第一臂抵靠凸台,而使卡勾稳定地固定至板件。本发明不需工具且不需按压按钮便可完成拆装。
搜索关键词: 模块 快拆式 电子 装置
【主权项】:
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